1700V 1650A/25°C ,2-pack-inteligent Power System
Základní informace:
Značení výrobce | SKiiP2013GB172-4DL |
Kategorie | IGBT IPM-Inteligent |
Konfigurace: | Half Bridge 1*(Phase Leg) ? |
Konstrukce: | 8*IGBT+8*D |
Počet obvodů (v pouzdře) | 8 ks |
Typ pouzdra: | Modul |
Pouzdro [inch] : | SKiiP3-4F |
Typ materiálu: | Si-Silicon |
RoHS | Ano |
REACH | Ne |
NOVINKA | N |
RoHS1 | Ano |
Balení a hmotnost:
Jednotka: | ks |
Hmotnost: | 18000 [g] |
Typ balení: | PALE |
Malé balení (počet jednotek): | 1 |
Velké balení (BOX): | 30 |
Elektro-fyzikální parametry:
IFAV / IC (Tc/Ta=25°C) | 1650 [A] |
Idc max (Tc/Ta=70÷79°C) | 1250 [A] |
Uisol (@25°C/1min/50Hz) | 4000 [V] |
UF (maximum forward voltage) | 2 [VDC] ?Testovací podmínky: Ta=25°C, IF=In/Imax |
UCE (sat) (@25°C) | 1.9 [V] |
Teplotní a mechanické parametry:
Tmin (minimální pracovní teplota) | -40 [°C] |
Tmax (maximální pracovní teplota) | 150 [°C] |
Rthjc1 IGBT | 0.015 [°C/W] |
Rthjc2 Dioda, Tyristor | 0.029 [°C/W] |