Tepelně vodivá podložka pod izol. pouzdra, SEMiX-3s, SEMiX-13, Econopack 3 a v rozměru 63,5x126 mm
Tepelně vodivé podložky IP50-F13-AL2 (elektricky neizolující, a bez silikonu) - základem je hliníková folie potažená tepelně vodivým voskem dotovaným grafitem, který při předem stanovené teplotě - tzv. teplota změny skupenství, se mění do měkkého stavu. Skladovací teplota do 40°C. Phase-change materiály po dosažení teploty změny cca 50°C jsou v měkkém stavu a vosk mírně zvětšuje svůj objem. Aktivně přilne na povrchy a vyhání vzduch z mikropórů v celé dotykové ploše. Pod tlakem je tloušťka vrstvy měkkého materiálu minimální. Výsledkem se minimalizuje tepelný odpor a zůstává tak i nadále velmi nízký i při teplotách pod bodem změny fáze. Při vyšších teplotách se proces opakuje, takže je schopen vyrovnávat teplotní cyklování materiálů při zachování velmi nízkého Rth.
Základní informace:
Značení výrobce | F13-AL2-63,5x126mm_SEMiX13 |
Specifikace: | Medium Hard |
Pouzdro [inch] : | I+MOD 63.5x126 |
Typ materiálu: | Conductive |
Materiál: Těleso | AL+Wax (Phase Change) |
Barva | BK - černá |
RoHS | Ano |
REACH | Ne |
NOVINKA | N |
Balení a hmotnost:
Jednotka: | ks |
Hmotnost: | 1.76 [g] |
Typ balení: | BULK |
Malé balení (počet jednotek): | 100 |
Teplotní a mechanické parametry:
Rozměry (L*W*H) [mm]: | 126.0*63.5 |
Tmin (minimální pracovní teplota) | -50 [°C] |
Tmax (maximální pracovní teplota) | 150 [°C] |
Tepelná vodivost | 200 [W/mK] |
Rth Thermal Impedance | 0.01 K-in2/W |
Rth shape | 0.00113 K/W |
D1 - Ø vnitřní | 5.5 [mm] |
L - Délka | 126 [mm] |
L1 - Délka | 110 [mm] |
W - Šířka | 63.5 [mm] |
H - Výška | 0.08 [mm] |
T - tloušťka | 0.076 [mm] |