- Home
- Řízení tepla+EMI/RFI
- TIM-Teplotní rozhraní
- Podložky pouzder
- I+case 34x 94_F05-AL2
I+case 34x 94_F05-AL2
Tepelně vodivá podložka pod izol. pouzdra INT-A-PAK, SEMITRANS-2 a v rozměru 34x94mm
| ID Code: | 181711 |
| Výrobce: | SEMIC EU |
| Cena s DPH : | 55,297000 Kč |
| Cena bez DPH : | 45,700000 Kč |
| DPH: | 21 % |
| Dostupnost: | Skladem |
| Celkem skladem: | 736 ks |
| Značení výrobce: | F05-AL2_34x94mm_SEMIPACK2 |
| Centrální sklad Zdice: | 736 ks |
| Jednotka:: | ks |
| Přehled množstevních slev | Počet (ks) | Cena bez DPH | Cena s DPH | |
| 1 + | 45,700000 Kč | 55,297000 Kč | ||
| 50 + | 42,200000 Kč | 51,062000 Kč | ||
| 200 + | 36,600000 Kč | 44,286000 Kč | ||
| 500 + | 33,800000 Kč | 40,898000 Kč |
Tepelně vodivá podložka modulů, pod izol. pouzdra TO-244AA, SEMIPACK-2 a v rozměru 34x 94 mm. Pro tepelně náročné aplikace a moduly s keramickou základnou.
Tepelně vodivé podložky IP50-F05-AL2 (elektricky neizolující, a bez silikonu) - základem je hliníková folie potažená tepelně vodivým voskem dotovaným grafitem, který při předem stanovené teplotě - tzv. teplota změny skupenství, se mění do měkkého stavu. Skladovací teplota do 40°C. Phase-change materiály po dosažení teploty změny cca 50°C jsou v měkkém stavu a vosk mírně zvětšuje svůj objem. Aktivně přilne na povrchy a vyhání vzduch z mikropórů v celé dotykové ploše. Pod tlakem je tloušťka vrstvy měkkého materiálu minimální. Výsledkem se minimalizuje tepelný odpor a zůstává tak i nadále velmi nízký i při teplotách pod bodem změny fáze. Při vyšších teplotách se proces opakuje, takže je schopen vyrovnávat teplotní cyklování materiálů při zachování velmi nízkého Rth.
Tepelně vodivé podložky IP50-F05-AL2 (elektricky neizolující, a bez silikonu) - základem je hliníková folie potažená tepelně vodivým voskem dotovaným grafitem, který při předem stanovené teplotě - tzv. teplota změny skupenství, se mění do měkkého stavu. Skladovací teplota do 40°C. Phase-change materiály po dosažení teploty změny cca 50°C jsou v měkkém stavu a vosk mírně zvětšuje svůj objem. Aktivně přilne na povrchy a vyhání vzduch z mikropórů v celé dotykové ploše. Pod tlakem je tloušťka vrstvy měkkého materiálu minimální. Výsledkem se minimalizuje tepelný odpor a zůstává tak i nadále velmi nízký i při teplotách pod bodem změny fáze. Při vyšších teplotách se proces opakuje, takže je schopen vyrovnávat teplotní cyklování materiálů při zachování velmi nízkého Rth.
Základní informace:
| Značení výrobce | F05-AL2_34x94mm_SEMIPACK2 |
| Specifikace: | Medium Hard |
| Typ materiálu: | Conductive |
| Materiál: Těleso | AL+Wax (Phase Change) |
| Barva | BK - černá |
| RoHS | Ano |
| REACH | Ne |
| Pouzdro: | I+MOD 34x94 |
| NOVINKA | A |
Balení a hmotnost:
| Jednotka: | ks |
| Hmotnost: | 0.75 [g] |
| Typ balení: | BOX |
| Malé balení (počet jednotek): | 1000 |
Teplotní a mechanické parametry:
| Tmin (minimální pracovní teplota) | -50 [°C] |
| Tmax (maximální pracovní teplota) | 150 [°C] |
| Tepelná vodivost | 200 [W/mK] |
| Rth Thermal Impedance | 0.01 K-in2/W |
| Rth shape | 0.00222 K/W |
| RM - Rozteč vývodů | 80 [mm] |
| D1 - Ø vnitřní | 6.8 [mm] |
| W - Šířka | 34 [mm] |
| L - Délka | 94 [mm] |
| L1 - Délka | 80 [mm] |
| H - Výška | 0.08 [mm] |
| T - tloušťka | 0.076 [mm] |
| Rozměry/Velikost (LxWxH) | 94.0*34.0 [mm] |
| Rozměry vývodů | 0.00 [mm] |
Alternativy a náhrady
| Alternativa 1: | 176034 - I+SEMIPACK2- 34x 94-ALF13 (STF) |
| Podobné výrobky 1: | KU-ALF5-0H-KS-34x94mm |