- Home
- Řízení tepla+EMI/RFI
- TIM-Teplotní rozhraní
- Podložky pouzder
- I+case 25,4x 38,2_F05-AL2
I+case 25,4x 38,2_F05-AL2
Tepelně vodivá podložka pod izolovaná pouzdra SOT-227, ISOTOP v rozměru 25,4x38,1 mm
| ID Code: | 181709 |
| Výrobce: | SEMIC EU |
| Cena s DPH : | 23,595000 Kč |
| Cena bez DPH : | 19,500000 Kč |
| DPH: | 21 % |
| Dostupnost: | Skladem |
| Celkem skladem: | 7491 ks |
| Značení výrobce: | F05-AL2_25,4x38,2mm_SOT227Uni |
| Centrální sklad Zdice: | 7491 ks |
| Jednotka:: | ks |
| Přehled množstevních slev | Počet (ks) | Cena bez DPH | Cena s DPH | |
| 1 + | 19,500000 Kč | 23,595000 Kč | ||
| 40 + | 18,800000 Kč | 22,748000 Kč | ||
| 80 + | 17,500000 Kč | 21,175000 Kč | ||
| 200 + | 16,200000 Kč | 19,602000 Kč |
Tepelně vodivá podložka pod izol. pouzdra SOT-227, ISOTOP a v rozměru 25,4x38,1 mm
Tepelně vodivé podložky IP50-F05-AL2 (elektricky neizolující, a bez silikonu) - základem je hliníková folie potažená tepelně vodivým voskem dotovaným grafitem, který při předem stanovené teplotě - tzv. teplota změny skupenství, se mění do měkkého stavu. Skladovací teplota do 40°C. Phase-change materiály po dosažení teploty změny cca 50°C jsou v měkkém stavu a vosk mírně zvětšuje svůj objem. Aktivně přilne na povrchy a vyhání vzduch z mikropórů v celé dotykové ploše. Pod tlakem je tloušťka vrstvy měkkého materiálu minimální. Výsledkem se minimalizuje tepelný odpor a zůstává tak i nadále velmi nízký i při teplotách pod bodem změny fáze. Při vyšších teplotách se proces opakuje,takže je vosk schopen vyrovnávat teplotní cyklování materiálů při zachování velmi nízkého Rth.
Tepelně vodivé podložky IP50-F05-AL2 (elektricky neizolující, a bez silikonu) - základem je hliníková folie potažená tepelně vodivým voskem dotovaným grafitem, který při předem stanovené teplotě - tzv. teplota změny skupenství, se mění do měkkého stavu. Skladovací teplota do 40°C. Phase-change materiály po dosažení teploty změny cca 50°C jsou v měkkém stavu a vosk mírně zvětšuje svůj objem. Aktivně přilne na povrchy a vyhání vzduch z mikropórů v celé dotykové ploše. Pod tlakem je tloušťka vrstvy měkkého materiálu minimální. Výsledkem se minimalizuje tepelný odpor a zůstává tak i nadále velmi nízký i při teplotách pod bodem změny fáze. Při vyšších teplotách se proces opakuje,takže je vosk schopen vyrovnávat teplotní cyklování materiálů při zachování velmi nízkého Rth.
Základní informace:
| Značení výrobce | F05-AL2_25,4x38,2mm_SOT227Uni |
| Specifikace: | Medium Hard |
| Pouzdro [inch] : | I+MOD 25.4x38.2 |
| Typ materiálu: | Conductive |
| Materiál: Těleso | AL+Wax (Phase Change) |
| Barva | BK - černá |
| RoHS | Ano |
| REACH | Ne |
| NOVINKA | N |
Balení a hmotnost:
| Jednotka: | ks |
| Hmotnost: | 0.22 [g] |
| Typ balení: | BOX |
| Malé balení (počet jednotek): | 400 |
Teplotní a mechanické parametry:
| Rozměry (L*W*H) [mm]: | 38.2*25.4 |
| Tmin (minimální pracovní teplota) | -50 [°C] |
| Tmax (maximální pracovní teplota) | 150 [°C] |
| Tepelná vodivost | 200 [W/mK] |
| Rth Thermal Impedance | 0.01 K-in2/W |
| Rth shape | 0.00733 K/W |
| RM - Rozteč vývodů | 30 [mm] |
| D1 - Ø vnitřní | 4 [mm] |
| L - Délka | 38.2 [mm] |
| L1 - Délka | 30 [mm] |
| W - Šířka | 25.4 [mm] |
| H - Výška | 0.08 [mm] |
| T - tloušťka | 0.076 [mm] |
Alternativy a náhrady
| Alternativa 1: | 176040 - I+SOT227-25,4x38,1-ALF05 (STF) |
| Podobné výrobky 1: | KU-ALF5-0H-KS-25,4x38,1mm-L |