Vyberte lokalitu pro doručení   Jazyk:    Měna:    
V košíku nemáte žádné položky

I+W418x194- 30FSL-F3

Tepelně vodivá a elektricky izolační sikónová fólie - výplňový materiál

Přílohy:
Kliknutím zvětšíte
I+W418x194- 30FSL-F3 SEMIC EU
ks
ID Code:186195
Výrobce:SEMIC EU
Cena s DPH : 738,100000 Kč
Cena bez DPH : 610,000000 Kč
DPH:21 %
Dostupnost:na dotaz
Celkem skladem:0 ks
Značení výrobce: FSL-F3-030-2H-418x194mm
Dodací lhůta výrobce: 11wk-14wk ?

Očekávaná dodací lhůta

Jednotka:: ks
Přehled množstevních slev
Počet (ks)Cena bez DPHCena s DPH
100 + 610,000000 Kč738,100000 Kč
200 + 600,000000 Kč726,000000 Kč
300 + 595,000000 Kč719,950000 Kč
600 + 558,000000 Kč675,180000 Kč
Vysoce tepelně vodivá a elektricky izolační fólie FSL-F3 Serie je výplňový materiál v tloušťce 0,30 - 5,0 mm vhodný i pro výřezy různých tvarů . Materiály se dodávají v plně vytvrzeném stavu a přitom ohybné, snadno přizpůsobivé mírným povrchovým nepravidelnostem. Díky prvotřídní kombinaci tepelných, mechanických a elektrických vlastností je tento výplńový materiál vhodný pro širokou škálu aplikací. Výplňový materiál je na jedné straně nebo na obou stranách lepivý. FSL-F3 obsahuje nízkomolekulární siloxany ve středním rozsahu a vykazuje velmi vysokou spolehlivost.
V místech, kde je prostor mezi povrchy nerovný nebo se liší výškou a kde povrchové struktury vyvolávají obavy ohledně kvalitního tepelného přenosu, je pružná konzistence výplňových materiálů vynikající pro vyplnění vzduchových mezer a nerovností povrchů.

Základní informace:

Značení výrobceFSL-F3-030-2H-418x194mm 
Dodací lhůta výrobce11wk-14wk [wk] ?

Očekávaná dodací lhůta

Typ součástky:Fillers 
Konfigurace:Soft surfaces  ?

Vyberte schema zapojení podle skupiny součástek (po otevření v novém okně):

Diody + Tyristory

Diodové můstky

Tranzistory

 

Specifikace:Medium Soft 
Konstrukce:Fiberglass reinforcement 
Montáž Without glue 
Pouzdro [inch] :I+W418X194 
Typ materiálu:Insulating 
Materiál: TělesoSilicone 
BarvaGy - šedá 30 % 
RoHSAno 
REACHNe 
UL94V-0 

Balení a hmotnost:

Jednotka:ks 
Hmotnost:55.7 [g]
Typ balení:BOX 
Malé balení (počet jednotek):300 

Elektro-fyzikální parametry:

Uisol (@25°C/1min/50Hz)3300 [V]

Teplotní a mechanické parametry:

Tmin (minimální pracovní teplota)-60 [°C]
Tmax (maximální pracovní teplota)180 [°C]
Tepelná vodivost[W/mK]
Rth Thermal Impedance0.18 K-in2/W
Rth shape0.000546 K/W
L - Délka 418 [mm]
W - Šířka 194 [mm]
T - tloušťka0.3 [mm]

Potřebujete poradit ? I+W418x194- 30FSL-F3 SEMIC EU

Vaše jméno, příjmení, firma
Váš email
Váš telefon
Váš dotaz
     Více informací




pošlete odkaz svému známému

Vaše jméno
Váš email
e-mail Vašeho známého
Opište kod z obrázku antispam

Při poskytování služeb nám pomáhají soubory cookie. Používáním našich služeb vyjadřujete souhlas s naším používáním souboru cookie.   Další informace