TIMs (Thermal Interface Materials) - Materiály tepelného rozhraní
Tyto materiály slouží převážně pro přenos tepla mezi pouzdrem součástky a chladičem.
Řízení tepla+EMI/RFI - TIM-Teplotní rozhraní
| Podložky pouzder |
 |
 |
| Profily |
 |
| |
| Fólie elektroizolační |
 |
| Shore Hardness Scales |
| Fólie elektrovodivé |
 |
|
| Fólie EMI |
 |
|
| Pasty |
 |
|
| Tmely |
 |
|
Copyright © www.semic.cz,
provozováno na systému tvorba e-shopu a pronájem e-shopu Shop5.cz